| dc.contributor.advisor |
Neumann, Petr
|
|
| dc.contributor.author |
Filáková, Denisa
|
|
| dc.date.accessioned |
2010-07-18T22:36:58Z |
|
| dc.date.available |
2010-07-18T22:36:58Z |
|
| dc.date.issued |
2010-06-01 |
|
| dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
cs |
| dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/11540
|
|
| dc.description.abstract |
Bakalářská práce se zabývá problematikou technologie pájení přetavením. V teoretické části se snaží seznámit s obecným principem pájení, významem použití tavidel, pájitelností povrchu, dále potom samotnou metodikou pájení přetavením, teplotním profilem a přechodem na pájení bezolovnaté. V praktické části poskytuje názorné ukázky pájecích pecí, včetně principu funkce pro jednotlivá zařízení a na závěr demonstruje nejčastější poruchy procesu pájení zapříčiněné nesprávným procesem pájení, technologickou přípravou výroby a dalšími faktory. |
cs |
| dc.format |
79 |
cs |
| dc.format.extent |
3002112 bytes |
cs |
| dc.format.mimetype |
application/pdf |
cs |
| dc.language.iso |
cs |
|
| dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
| dc.rights |
Bez omezení |
|
| dc.subject |
Reflow soldering
|
en |
| dc.subject |
flux
|
en |
| dc.subject |
solderability
|
en |
| dc.subject |
solder paste
|
en |
| dc.subject |
thermal profile
|
en |
| dc.subject |
lead and lead-free soldering
|
en |
| dc.subject |
reflow oven
|
en |
| dc.subject |
soldering defects
|
en |
| dc.subject |
Pájení přetavením
|
cs |
| dc.subject |
tavidlo
|
cs |
| dc.subject |
pájitelnost
|
cs |
| dc.subject |
pájecí pasty
|
cs |
| dc.subject |
teplotní profil
|
cs |
| dc.subject |
olovnaté a bezolovnaté pájení
|
cs |
| dc.subject |
pájecí pece
|
cs |
| dc.subject |
poruchy pájení
|
cs |
| dc.title |
Technologie pájení přetavením |
cs |
| dc.title.alternative |
Reflow Soldering Technology |
en |
| dc.type |
bakalářská práce |
cs |
| dc.contributor.referee |
Slavík, Libor |
|
| dc.date.accepted |
2010-06-17 |
|
| dc.description.abstract-translated |
The bachelor thesis deals with the reflow soldering technology. In the theoretic part is trying to makes readers acquainted with the general principle of soldering, the importance of the use of fluxes, solderability surfaces, then methodology soldering reflow, the thermal profile and the transition to lead-free soldering. The practical part provides a demonstration of soldering oven, including the principle functions for each device and finally demonstrates the most common disorders caused by improper soldering process, technological production preparation and other factors. |
en |
| dc.description.department |
Ústav aplikované informatiky |
cs |
| dc.description.result |
obhájeno |
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/76
|
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/220
|
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Informační a řídicí technologie |
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Information and Control Technologies |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky |
cs |
| dc.thesis.degree-name |
Bc. |
cs |
| dc.thesis.degree-program |
Engineering Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-program |
Inženýrská informatika |
cs |
| dc.identifier.stag |
16679
|
|
| dc.date.assigned |
2010-03-05 |
|
| utb.result.grade |
B |
|
